एंटी-स्टैटिक मैट उपयोग सिद्धांत

एंटी-स्टैटिक मैट उपयोग सिद्धांत

सबसे पहले, नींव जमीन की आवश्यकताएं नींव के नीचे की सतह की आवश्यकताएं पानी की चक्की की निचली सतह और चीनी मिट्टी के बरतन की निचली सतह हो सकती हैं।

जमीन समतल होनी चाहिए, कोई स्पष्ट असमानता नहीं होनी चाहिए, और असमानता दो हजार से कम होनी चाहिए।

जमीन में पर्याप्त ताकत है और कोई बालू या गोलाबारी नहीं है।

जमीन सूखी है।

दूसरा, ग्रीन सतह टेबलटॉप के चारों ओर स्थिर बिजली के भंडारण और अवशोषित करने के लिए है। इसका प्रतिरोध 10 वीं से 7 वीं से 9 वीं शक्ति to है, और काला तल is10 से 6 वीं शक्ति be / सेमी है, जिसे कंडक्टर द्वारा जल्दी से अवशोषित किया जा सकता है। स्थैतिक विद्युत निर्वहन, ग्राउंडिंग तार का एक छोर एंटी-स्टैटिक मैट से जुड़ा होता है, और दूसरा छोर जमीन से जुड़ा होता है। इसलिए, स्थैतिक बिजली को जमीन के तार के माध्यम से सुचारू रूप से छुट्टी दे दी जाती है, ताकि डेस्कटॉप के चारों ओर स्थैतिक बिजली इस सिद्धांत के माध्यम से छुट्टी दे दी जाए।

एंटी-स्टैटिक फ्लोर मैट का इस्तेमाल करें। मेज पर एक विरोधी स्थैतिक चटाई रखें, और फिर सतह पर विरोधी स्थैतिक ग्राउंडिंग तार के अंत को जकड़ें, और दूसरे छोर को ग्राउंडिंग कंडक्टर से कनेक्ट करें। यह डेस्कटॉप पर एकत्रित स्थैतिक बिजली को एंटी-स्टैटिक ग्राउंडिंग से गुजारेगा। लाइन वॉन्टेड है।

तीसरा, निर्माण प्रक्रियाओं और विशिष्ट तरीकों के साथ ग्राउंड पत्रिका को साफ करने के लिए 120 # गैसोलीन या टोल्यूनि के साथ (तांबे या एल्यूमीनियम की पट्टी बिछाने वाली सफाई मशीन फर्श का उपयोग करके, जैसे तांबे की स्ट्रिप मोटाई 0.02 मिमी, चौड़ाई 30 मिमी, के अनुसार स्ट्रिप्स की संख्या) जमीन बिछाने की वास्तविक आवश्यकताएं जमीन पर बिछाने की पट्टी के दूसरे छोर का मार्गदर्शन करते हुए लंबाई और मात्रा को मापने के लिए।

ग्राउंडिंग गाइड के बिछाए जाने के बाद, फर्श को साफ करें और सुखाएं, कंडक्टिव ग्लू लगाएं, 20-30 मिनट के लिए सुखाएं, जब तक हाथ चिपचिपा न हो, एंटी-स्टैटिक मैट (काली सतह) का तल एक समान (कोटिंग कंडक्टिव ग्लू) एक बार), फिर एंटी-स्टैटिक रबर शीट को जमीन पर बांधा जाता है, और फिर एंटी-स्टैटिक रबर की सतह को चिकना और सपाट बनाने के लिए 5 बार भारी वजन के साथ घुमाया जाता है, और इसे 48 घंटों के बाद सामान्य रूप से इस्तेमाल किया जा सकता है। तापमान।

निर्माण के दौरान परिवेश के तापमान की आवश्यकता 25 डिग्री सेल्सियस से कम नहीं होगी और तापमान वेंटिलेशन से अधिक नहीं होगा।

प्रवाहकीय चिपकने वाली प्रतिरोधकता 108 a से अधिक नहीं है और केजी / 2.5 सेमी की एक छीलने की ताकत है।

इसे प्रवाहकीय गोंद के साथ लेपित किया जा सकता है, या इसे तांबे की पट्टी की सतह पर चिपकाया जा सकता है।