स्थैतिक विद्युत खतरों को दूर करने से सुरक्षा सुनिश्चित होती है

स्थैतिक विद्युत खतरों को दूर करने से सुरक्षा सुनिश्चित होती है

1. उचित ग्राउंडिंग

आधुनिक कंप्यूटरों में आम तौर पर एक ग्राउंड वायर होता है। यह ग्राउंड वायर, एसी लाइव वायर और ग्राउंड वायर के साथ, दो छोटे कैपेसिटर से जुड़ा होता है। खराब ग्राउंडिंग से संवेदनशील व्यक्तियों को केवल कंप्यूटर केस की धातु को छूने से हल्का बिजली का झटका (केवल 110V, बहुत छोटा करंट) लग सकता है। चिप्स 110V से कहीं कम वोल्टेज का सामना कर सकते हैं, इसलिए यदि कंप्यूटर उपकरण (जैसे होस्ट, प्रिंटर, मॉनिटर इत्यादि) पूरी तरह से ग्राउंडेड नहीं हैं, तो प्रिंटर पोर्ट और ग्राफिक्स कार्ड क्षतिग्रस्त हो जाएंगे। कई निम्नतर विद्युत पट्टियाँ तीन - तार प्रणालियाँ प्रतीत होती हैं, लेकिन उनका आंतरिक ग्राउंड तार बिल्कुल भी जुड़ा नहीं होता है। इन्हें खरीदते समय यूजर्स को विशेष ध्यान देना चाहिए।

2. चिप और सर्किट बोर्ड पैकेजिंग

निर्माता आमतौर पर ईएसडी पर पूरा ध्यान देते हैं, और कंप्यूटर घटकों को फैक्ट्री छोड़ने से पहले आमतौर पर एंटी-स्टेटिक बैग में पैक किया जाता है। अच्छे इन्सुलेशन गुणों वाली पैकेजिंग सामग्री में ईएसडी का खतरा होता है, जैसे बबल रैप और फोम प्लास्टिक बैग। ये सामग्रियां कंप्यूटर घटकों की पैकेजिंग के लिए अनुपयुक्त हैं।

3. ऑपरेटरों और रखरखाव कर्मियों के लिए स्थैतिक विद्युत प्रबंधन

कंप्यूटर ऑपरेटरों को ईएसडी के खतरों को हमेशा याद रखना चाहिए और जितना संभव हो आंतरिक सर्किट बोर्डों को छूने से बचना चाहिए। यदि आंतरिक सर्किटरी के साथ संपर्क अपरिहार्य है, तो अपनी उंगलियों पर ग्राउंडिंग रिंग का उपयोग करें।

4. कार्यस्थल में स्थैतिक विद्युत प्रबंधन

संसाधनों वाले कार्यस्थलों में एंटी-स्टेटिक फर्श का उपयोग किया जाना चाहिए (नोट: कालीन पर चलने से आसानी से उच्च-वोल्टेज स्थैतिक बिजली उत्पन्न हो सकती है, और कम इनडोर आर्द्रता भी आसानी से स्थैतिक बिजली उत्पन्न कर सकती है)। आदर्श आर्द्रता स्तर 40%-60% है।

5. सर्किट बोर्डों पर चिप्स लगाकर ईएसडी प्रतिरोध में सुधार

एकल चिप्स में कम ईएसडी प्रतिरोध होता है। सर्किट बोर्डों पर चिप्स लगाने से उच्च ईएसडी प्रतिरोध मिलता है। परिवहन से पहले आसानी से क्षतिग्रस्त होने वाले सीएमओएस चिप्स के पिनों को शॉर्ट सर्किट करने के पीछे यही सिद्धांत है।

6. ऑपरेशन के दौरान माप उपकरणों और सोल्डरिंग आयरन के लिए ग्राउंडिंग भी आवश्यक है।

7. घटकों की गुणवत्ता में सुधार

कंप्यूटर पोर्ट को ईएसडी क्षति से बचाने के लिए, सबसे प्रभावी तरीका घटकों की आंतरिक गुणवत्ता में सुधार करना है। वर्तमान में, कुछ उच्च गुणवत्ता वाले सर्किट बोर्ड अपने I/O पोर्ट पर ओवरवॉल्टेज और ओवरकरंट सुरक्षा उपकरणों को शामिल करते हैं। अंतरराष्ट्रीय स्तर पर, नए उपकरणों के डिजाइन और निर्माण के लिए विशेष रूप से परीक्षण मानकों की एक श्रृंखला विकसित की गई है। उदाहरण के लिए, MAXIM के कई औद्योगिक सीरियल पोर्ट उपकरणों में ±15kV ESD सुरक्षा होती है, जिसे मानव शरीर मॉडल, IEC 1000-4-2 संपर्क डिस्चार्ज, IEC 1000-4-2 एयर गैप डिस्चार्ज, और IEC 1000-4-4 इलेक्ट्रिकल फास्ट ट्रांसिएंट/बर्स्ट डिस्चार्ज जैसे परीक्षण पास करने होंगे। ये परीक्षण सामान्य ऑपरेशन, शटडाउन और पावर-ऑफ स्थितियों के तहत कई बार किए जाने चाहिए।