एंटी-स्टैटिक मैट को टिकाऊ कैसे बनाएं?
विरोधी स्थैतिक चटाई उपयोग सिद्धांत:
सबसे पहले, बुनियादी जमीन की आवश्यकताएं आवश्यकताओं की निचली सतह पानी की चक्की के नीचे, चीनी मिट्टी के बरतन के नीचे हो सकती है।
जमीन समतल होनी चाहिए, कोई स्पष्ट असमानता नहीं होनी चाहिए, और असमानता दो हजार से कम होनी चाहिए।
जमीन में पर्याप्त ताकत होती है और रेत या गोलाबारी नहीं होती है।
जमीन सूखी है।
दूसरा, ग्रीन सतह टेबलटॉप के चारों ओर स्थिर बिजली के भंडारण और अवशोषित करने के लिए है। 10 वीं की 10 वीं शक्ति का प्रतिरोध 9 वीं शक्ति की 10 वीं शक्ति power, कंडक्टर की काली तल की सतह Ω10 6 ≤ / सेमी, कंडक्टर के कारण जल्दी से स्थिर बिजली को अवशोषित कर सकता है और डिस्चार्ज और ग्राउंडिंग का एक छोर तार एंटी-स्टैटिक टेबल मैट से जुड़ा होता है, और दूसरा छोर पृथ्वी से जुड़ा होता है। इसलिए, स्थैतिक बिजली को जमीन के तार के माध्यम से सुचारू रूप से छुट्टी दे दी जाती है, ताकि डेस्कटॉप के चारों ओर स्थैतिक बिजली इस सिद्धांत के माध्यम से छुट्टी दे दी जाए।
टेबल पर एंटी-स्टैटिक मैट बिछाने के लिए एंटी-स्टैटिक मैट का उपयोग करें, फिर एंटी-स्टैटिक ग्राउंडिंग वायर के एक छोर को सतह से जोड़ दें, और दूसरे छोर को पृथ्वी के कंडक्टर से जोड़ दें, ताकि स्टेटिक इलेक्ट्रिसिटी पर इकट्ठा हो जाए डेस्कटॉप को एंटी-स्टैटिक के जरिए ग्राउंड किया गया है। लाइन वॉन्टेड है।
तीसरा, ग्राउंड मैगजीन को साफ करने के लिए 120 # पेट्रोल या टोल्यूनि के साथ निर्माण प्रक्रिया और विशिष्ट तरीके (तांबे या एल्यूमीनियम स्ट्रिप्स के साथ सफाई मशीन फर्श का उपयोग करके, जैसे तांबे की स्ट्रिप मोटाई 0.02 मिमी, चौड़ाई 30 मिमी, तदनुसार स्ट्रिप्स की संख्या जमीन बिछाने की वास्तविक आवश्यकताओं को जमीन पर बिछाने की पट्टी के दूसरे छोर का मार्गदर्शन करते हुए लंबाई और मात्रा को मापने के लिए।
ग्राउंडिंग गाइड रखी जाने के बाद, फर्श को साफ करें और सुखाएं, कंडक्टिव ग्लू लगाएं, 20-30 मिनट के लिए सुखाएं, जब तक हाथ चिपचिपे न हों, तब तक एंटी-स्टैटिक मैट (काली सतह) का तल समान होता है (कोटिंग कंडक्टिव ग्लू एक बार), फिर एंटी-स्टैटिक रबर शीट को जमीन पर बांधा जाता है, और फिर एंटी-स्टैटिक रबर की सतह को चिकना और सपाट बनाने के लिए 5 बार भारी वजन के साथ घुमाया जाता है, और इसे 48 घंटों के बाद सामान्य रूप से इस्तेमाल किया जा सकता है। तापमान।
निर्माण के दौरान परिवेश की तापमान की आवश्यकता 25 डिग्री सेल्सियस से कम नहीं होगी और तापमान वेंटिलेशन से अधिक नहीं होगा।
प्रवाहकीय चिपकने वाली प्रतिरोधकता 108 a से अधिक नहीं है और केजी / 2.5 सेमी की एक छीलने की ताकत है।
इसे प्रवाहकीय गोंद के साथ लेपित किया जा सकता है, या इसे तांबे की पट्टी की सतह पर चिपकाया जा सकता है।