एंटी-स्टैटिक ईएसडी ब्रश के साथ इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सफाई के लिए विधि
I. ऑपरेशन से पहले तैयारी
व्यक्तिगत सुरक्षा: ऑपरेटरों को यह सुनिश्चित करने के लिए कि मानव शरीर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को नुकसान पहुंचाने से स्थैतिक बिजली से बचने के लिए पृथ्वी के समान क्षमता पर है, यह सुनिश्चित करने के लिए ऑपरेटरों को एंटी-स्टैटिक कलाई की पट्टियाँ, एंटी-स्टैटिक वर्क कपड़े और अन्य उपकरण पहनने की जरूरत है।
पर्यावरण नियंत्रण: कार्य क्षेत्र में आर्द्रता को 40%-60%पर रखें, जिसे स्थैतिक बिजली के जोखिम को कम करने के लिए एक ह्यूमिडिफायर या बेसिन द्वारा समायोजित किया जा सकता है।
उपकरण निरीक्षण: पुष्टि करें कि यू-आकार के एंटी-स्टैटिक ब्रश की सतह प्रतिरोधकता आवश्यकताओं को पूरा करती है (आमतौर पर 10 -10 □/□), और ब्रिसल्स टूटे हुए, विकृत या दूषित नहीं होते हैं।
Ii। उपकरण चयन और अनुकूलन
आकार मिलान:
छोटे यू-आकार का ब्रश (ब्रिसल्स की 5 पंक्तियाँ, 50 बंडलों के ब्रिसल्स): बारीक घटकों (जैसे कि बीजीए चिप्स) और संकीर्ण अंतराल की सफाई के लिए उपयुक्त।
मध्यम/बड़े यू-आकार का ब्रश (7 पंक्तियों/8 पंक्तियों की ब्रिसल्स, 98 बंडलों/160 बंडलों के ब्रिस्टल्स): बड़े क्षेत्र पीसीबी बोर्डों या घने घटकों की तेजी से सफाई के लिए उपयोग किया जाता है।
सामग्री अनुकूलन: हार्ड ब्रश (प्रवाहकीय पीए फाइबर): सर्किट बोर्डों पर सोल्डर स्लैग जैसे जिद्दी गंदगी या ऑक्साइड निकालें। सॉफ्ट ब्रश (नायलॉन या पशु बाल): खरोंच से बचने के लिए संवेदनशील घटकों (जैसे कैपेसिटर, आईसी पिन) की सतह को साफ करें। 3। सफाई ऑपरेशन प्रक्रिया प्रारंभिक सफाई: ढीली धूल और मलबे को हटाने के लिए एक दिशा में पीसीबी की सतह के साथ स्वीप करने के लिए एक यू-आकार के ब्रश का उपयोग करें, और नाजुक घटकों से बचने के लिए सावधान रहें। मल्टी-लेयर बोर्ड या घने क्षेत्रों के लिए, धूल हटाने में सहायता के लिए एक उड़ाने वाले उपकरण का उपयोग किया जा सकता है। विस्तार प्रसंस्करण: घटकों (जैसे कि कनेक्टर के नीचे और चिप पिन के बीच) के बीच अंतर में प्रवेश करने के लिए यू-आकार के ब्रश के कोहनी डिजाइन का उपयोग करें और एक छोटे से कंपन के साथ जिद्दी दाग निकालें। ऑक्साइड या मामूली जंग के लिए, एंटी-स्टैटिक विलायक (जैसे कि आइसोप्रोपाइल अल्कोहल) की एक छोटी मात्रा का उपयोग स्थानीय पोंछने के लिए किया जा सकता है। पूरा होने के बाद, अवशिष्ट तरल को तुरंत अवशोषित करने के लिए एक सूखे ब्रश का उपयोग करें। अंतिम निरीक्षण: सफाई प्रभाव की पुष्टि करने के लिए एक आवर्धक कांच या माइक्रोस्कोप का उपयोग करें, जो कि मिलाप जोड़ों और पिन जैसे प्रमुख क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करते हैं। सफाई के बाद, पीसीबी बोर्ड को 1-2 मिनट के लिए खड़े होने के लिए छोड़ दिया जाना चाहिए ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि स्थिर बिजली पूरी तरह से विघटित हो गई है।
Iv। सावधानियां
बल नियंत्रण: ब्रिसल्स को विकृत करने के लिए कड़ी मेहनत करने से बचें या घटकों को गिरने के लिए, और ब्रिसल्स के प्राकृतिक झुकने को सीमित करें।
दिशा विनिर्देश: हमेशा एक ही दिशा में साफ करें, और स्थैतिक बिजली के माध्यमिक संचय को रोकने के लिए आगे और पीछे न रगड़ें।
उपकरण रखरखाव:
नियमित रूप से एंटी-स्टैटिक क्लीनर के साथ ब्रिसल्स को साफ करें, और शेड में सूखने के बाद सतह प्रतिरोधकता को मापें।
जब वे 30% से अधिक पहने जाते हैं तो ब्रिसल्स को बदलें या प्रतिरोध मूल्य मानक से अधिक हो जाता है।
वी। विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य उदाहरण
पीसीबी बोर्ड रखरखाव: क्रैंक संरचना के साथ यू-आकार का ब्रश ग्राफिक्स कार्ड/मदरबोर्ड के पीछे एसएमडी घटकों को साफ कर सकता है, और दक्षता सीधे हैंडल ब्रश की तुलना में 50% से अधिक है।
BGA REWWORK: एक हॉट एयर गन के साथ एक छोटा यू-आकार का ब्रश सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना मिलाप गेंद के अवशेषों को हटा सकता है।
(नोट: उपरोक्त विधि इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण और रखरखाव के क्षेत्र में एक व्यापक मानकीकृत संचालन प्रक्रिया है)